环氧板加工过程和注意事项
发布时间：2021-04-24浏览次数：111
环氧板产品表面准备与处理：
1.铜面经过图形和蚀刻形▓成电路之后，尽量要减少对PTFE表面的处理↘和接触。操作员应㊣配戴干净手套并且在每片板子放隔层胶片以便传递到下一程序。
2.经蚀刻过后的PTFE表面具备←足够粗糙度进行粘合。在蚀刻过薄片的地方或者未覆↑盖层压板将被粘合的地方，建议对PTFE表面进行处理以提供足够的依附。在pth准备过程中所使用的♂化学成分也能用于表面处理。
3.铜表面处理应保证粘合强度。棕色的◣一氧化铜电路处理将加强表面形状以便于使用TacBond粘合∑剂进行化学粘合。首过程要求一名清洁员去除残余和处理用油。接下来进行细微的铜蚀刻√以形成一个统一的粗糙表面区域。棕色的氧化物针●状晶体在层压过程中稳固ξ了粘合层。同任何化〓学过程一样，每一步进程后的充分清洗都是必需的。盐ξ 残余会抑制粘合。洗应实行监督并保持PH值小于8.5。逐层干燥并确保表面不被手上的油之类的污染。
环氧板叠加与层压，粘合温度：425℉（220℃）
1.250oF(100℃)烘烤板》层以消除水分。板层储存在紧密控制的环境中并在24小时之内使用。
2.工具板与第1个电解板之间应使用压力场以使ζ得控制板中的压力能平均分配。存在于板中以及将被填充的电路板中的高压区域将被场吸收。场也能使从外部到中 心的温度统一起来。从而形成控制板与控制板之间的厚度统一。
3.板必须由供应商提供的TAC BOND薄层组成。在切割薄层与叠加的时候要小心防止污染。根据电路设计及填充要求，1至3张粘▆合薄层是必需的。需要填充的区域以及介电要求都被用于计算0.0015"(38微米)薄板的需①求。
4.为协助层压，在加热前进行20分钟的真空处理。整个周期都保持真空状态。抽离空气将有助于确保完成电路的封装。
5.在中 心板的外围区域放置热电偶就能确定温度监测与适当的周期。
6.板可装入冷的或已预热的压机压盘上启动。如果不用压力场进行补偿，热力上升和循环将会不同。向包装中输入⊙热量并不是关键的，但应尽量控制以减少外围与中 心区域①之间的差距。通常，热率在12-20oF/min(6-9℃/min)到425oF(220℃)之间。
7.一旦装入压机中，压力就能立即应用。压力也将随◣控制板的大小不同而不同。应控制在100-200psi(7-14bar)的范围之内。
8.保持热压高温在425oF(230℃)至少15分钟。温度不得超过450oF(235℃)。
9.在层压过程中，尽量减少无压状态的时间（如从热压机转移到冷压机的时间）。保持压力状态压力直到低于200oF(100℃)。