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                常见问题

                环氧板加工过程和注意事项
                环氧板产品表面准备与处理:
                1.铜面经过图形和蚀刻形成电路之后,尽量要减少对PTFE表面的处理@ 和接触。操作员应配戴干净手套并且在每片板子放隔层▽胶片以便传递到下一程序。
                2.经蚀刻过后的PTFE表面具备足够粗糙度进行粘合。在蚀刻过薄片的地方或者未覆盖层压板将被粘合的地方,建议对PTFE表面进行处理以提供足够的依附。在pth准备过程ζ中所使用的化学成分也能用于表面处理。
                3.铜表面处理应保证粘合强度。棕色的一氧化铜电路处理将加强表面形状以便于使用TacBond粘合剂进行化学▓粘合。首过程要求一名清洁员去除残余和处理用油。接下来进行细微的铜蚀刻以≡形成一个统一的粗糙表面区域。棕色的氧化物针状晶体在》层压过程中稳固了粘合层。同任何化学过程一样,每一步进程后的充分清洗都是必需的。盐残ζ余会抑制粘合。洗应实行监督并保持PH值小于8.5。逐层干燥并确保表面不被手上的油之类的污染。
                环氧板▲叠加与层压,粘合温度:425℉(220℃)
                1.250oF(100℃)烘烤板层以消除水分。板层储存在紧密控制的↙环境中并在24小时∑之内使用。
                2.工具「板与第1个电解板之间应使用压力场以使得控制板中的压力能平均分配㊣ 。存在于板中以及将被填充的电●路板中的高压区域将被场吸收。场也能使从外〓部到中 心的温【度统一起来。从而形成控制板与控制板之间的厚度统一。
                3.板必须由供应商提供的TAC BOND薄层组成。在切割薄※层与叠加的时候要小心防止污染。根据电路设计及填充要求,1至3张粘合薄层是必需▓的。需要填充的区域以及介电要求都被用于计算0.0015"(38微米)薄板的需Ψ 求。
                4.为协助■层压,在加热前进行20分钟的真空处理。整个周期都保持真空状态。抽离空】气将有助于确保完成电路的封装。
                5.在中 心板ζ 的外围区域放置热电偶就能确定温度监测与适当的周期。
                6.板可○装入冷的或已预热的压机压盘上启动。如果不用压力场进︽行补偿,热力上升和循环将会不同。向包装中输入热量并不是关键的,但应尽量控制以减少¤外围与中 心区域▆之间的差距。通常,热率在12-20oF/min(6-9℃/min)到425oF(220℃)之间。
                7.一旦装入压机中ㄨ,压①力就能立即应用。压力也将随控制板的大小不同而不同。应控制在100-200psi(7-14bar)的范围之内。
                8.保持热压高→温在425oF(230℃)至少15分钟。温度不得卐超过450oF(235℃)。
                9.在层压过程中,尽量减少无压︾状态的时间(如从热卐压机转移到冷压机的时间)。保持压力状态压力直到低于200oF(100℃)。

                扬州市永茂电力设备厂

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